半導體設備是指由矽半導體小晶體製成的元件,用於在集成電路中執行一系列電子功能。半導體行業生產各種封裝要求不同的集成電路(IC)。封裝材料通常採用金屬或陶瓷,其目的是保護半導體免遭損壞或污染。

Amada Miyachi研製的電阻焊系統是專為密封敏感型半導體封裝而設計的,具有密封溫度低、電極壓力可設置的特點。它們甚至可集成到空氣隔離設備中,從而在無濕度/無微粒的環境下實現密封。半導體應用也非常適合採用雷射打標和雷射微加工工藝。

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                   電子元件                                               半導體裝置                                           平行縫焊

 

proimages/06_application/Semiconductors/航空航天设备.jpg     proimages/06_application/Semiconductors/半导体元件——陶瓷器皿上金属密封圈的金属盖.jpg     proimages/06_application/Semiconductors/焊缝特写.jpg

                航空航天設備                    半導體元件 (陶瓷器皿上金屬密封圈的金屬蓋)                        焊縫特寫